【轉知】國立清華大學辦理「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP)徵稿啟事」。
說 明：
一、 本次徵件主題： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。
二、 相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。
一、 本次徵件主題： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。
二、 相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。